YCS Mobile BGA Reballing Stencils for iPhone Android Phones CPU ChipLe pochoir de soudure YCS pour la rparation de puces est fabriqu en acier alli import, offrant une flexibilit suprieure et une excellente rsistance aux hautes tempratures. Il garantit un alignement prcis des mailles et une durabilit accrue, ce qui le rend idal pour la rparation par soudure BGA des puces de tlphones portables, notamment pour la soudure des processeurs (CPU) et des cartes graphiques (GPU) des iPhone 6 17 Pro Max d'Apple et des tlphones

il adopte un compresseur d'air silencieux sans huile intelligent et un gaz à compression rapide multicylindre

un limiteur de température est intégré

Apple Watch Series 0 (1re génération) 38 mm (A1553 N27aAP)

Plage de réglage de la longueur : entre 14 et 16 cm

Flexibilité supérieure : Conserve la flexibilité de l'acier

et élimine les temps d'attente

Ensemble XLY-002

L'affichage haute définition simplifie le diagnostic de la carte mère

Connectez la caméra thermique à l'ordinateur via le câble de données de type C

(écran d'origine)

Ce flux est principalement composé de résine de colophane et est mélangé à un léger activateur (agent organique halogène)

Objectif CTV 0